PCB基板的落下解析
以組裝模型組成的PCB基板掉落鋼筋水泥地面的剛性體的落下衝突解析實例。
先定義當PCB基板和電容之間產生一定的力即分離的條件，即可確認因落下衝擊時衝擊力造成接觸面分離的樣子。PCB板的配置稍微遠離地板，對PCB板產生等同預設落下高度的速度。藉此表現從預設落下高度產生的落下衝擊。地板定義為剛性體。此外，解析時間是2微秒。電路板因落下衝擊而彎曲，對電容端子產生負荷，從這可以知道因此造成電容與電路板分離。
先定義當PCB基板和電容之間產生一定的力即分離的條件，即可確認因落下衝擊時衝擊力造成接觸面分離的樣子。PCB板的配置稍微遠離地板，對PCB板產生等同預設落下高度的速度。藉此表現從預設落下高度產生的落下衝擊。地板定義為剛性體。此外，解析時間是2微秒。電路板因落下衝擊而彎曲，對電容端子產生負荷，從這可以知道因此造成電容與電路板分離。
解析模型
圖：PCB基板掉落地面的落下模式
解析結果
解析種類
非線形結構解析、應力解析、落下解析、結構解析
非線形結構解析、應力解析、落下解析、結構解析
相關的關鍵字
LS-DYNA、Mechanical、PCB落摔、Drop test
LS-DYNA、Mechanical、PCB落摔、Drop test
檔案下載:
| 編號 檔名 |
class 版本 |
標題 敘述 |
建立時間 上次更新 |
狀態 | 下載 |
| 09-PCB基板的落下解析.pdf |
PCB基板的落下解析 |
2020-01-20 16:41:00 2020-01-22 10:27:00 |
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