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Ansys PCB 行業應用案例

從PCB(印刷基板)開發階段進行的熱設計分析的案例

   

將以往在殼體處進行的熱分析,運用於PCB設計階段,可縮短開發工時並減少費用。
在此介紹在PCB設計階段從熱分析到設計流程的重要性。

 

 

 

  • 考慮到SI,盡可能縮短佈線長度
  • 隨著組件密度升高,會產生散熱問題
  • 為方便散熱,在殼體打開通氣口
  • 噪音外洩,產生了EMI的問題
  • 妥善解決了SIEMI的問題
  • 熱導致基板翹曲,產生焊接裂紋
  • 在試作評估階段,發現作為防熱措施需要安裝風扇
  • 必須大規模地修改電路圖和電路板佈局,並且再次執行SIEMI對策

 

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2021-02-09 10:11:00
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