Your browser does not support script

六大領域

搜尋相關文章

搜尋

Ansys PCB 行業應用案例

電源完整性IR-drop分析案例

 
應用簡介
現今電子產品內的PCB板端線路較為複雜,在提供線路路徑時的電源狀況就變得格外重要,所以在電路部分就開始重視電源完整性,電源完整性提供了IR-drop的分析,IR-drop所造成的電壓壓降以及電生熱的一大現象,IR-drop是在系統級電路中電源和地網路上電壓下降和升高的一種表現,因此電壓若提供不足或者超過就會造成電路的誤動作。產品內部IC本身就發熱,下方的電源平面又再加熱,導致散熱不良,有可能會使性能變差,最糟的情況導致熱當機,利用電熱耦合來分析。
 
Ansys提供合適的電磁分析工具來模擬電源分配以及熱分布的情形,針對不同的PCB做不同的分析以及優化,甚至改善電源品質來達到產品的更高規格。
電源完整性解決方案
  1. 電源路徑是否過長。
  2. 改善電源線寬不足。
  3. 改善電源平面轉換到其他層,打鑽孔(Via)陣列數量不足。(鑽孔孔徑太小,不夠多的鑽孔陣列)
  4. 電源線路若成瑞士起司(Swiss cheese)並須改善,由於電源平面都被其他層的鑽孔給破壞,導致電源平面破碎。
分析結果
 

 



檔案下載:

編號
檔名
class
版本
標題
敘述
建立時間
上次更新
狀態 下載

2020.07-Ansys004 電源完整性IR-drop分析案例.pdf

電源完整性IR-drop分析案例
2020-11-24 15:49:00
2020-11-24 15:49:00
需登入才能下載 下載
TOP