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【研討會講義】2/2 5G高頻材料趨勢及可靠度技術網路研討會

2021.02.08

*本研討會僅提供部分講義開放下載

活動介紹
 
隨著5G通訊的發展,頻段從傳統的4G頻段進化到毫米波頻段,造成高頻/高速PCB材料的需求大幅提升,尤其高頻高速的PCB與IC載板等產業皆需要高頻材料的發展來支持。目前5G的高頻材料開發重點在於低損耗、高可塑性與高可靠度。此需求勢必會吸引許多材料廠與板廠投入開發來提升高頻材料的特性。Ansys 可提供全方位的多物理解決方案,從電磁分析、溫度響應、材料應力與形變分析等多方位分析高頻材料特性,供相關產業鏈作為開發的參考。
本研討會特別邀請到中央大學歐陽良昱教授及台光電子黃冠翔副理等專家親自分享目前高頻材料的技術、應用及趨勢,並與相關產業的廠商一同來探究整體高頻材料產業的發展。
 
 
研討會議程

時間

演講題目

講師

13:40-14:30

NicolsonRossWeirNRW)方法簡介

Nicolson–Ross–WeirNRW)法是一種基於傳輸線理論的材料參數萃取方式,透過塊材的S參數量測值,反演出材料的介電常數與相對導磁係數,是一種材料特性的寬頻量測技術。本講演將介紹NRW法的基本原理與實例應用,亦將提及一些高頻量測之挑戰與議題。

歐陽良昱  / 電機工程學系 助理教授

國立中央大學

14:30-14:40

休息

14:40-15:20

Glass fiber material characterization for high speed & high frequency application

As AI, 5G, and IoT have increased the need for higher data rate transfer and greater bandwidth, the material characterization for high speed and high frequency solution is highly required. EMC provides the total solution for high speed, mobile device, and autonomous industrial products. As the high speed and frequency are the future applications for electronic products, different glass fiber models are constructed for electrical behaviors in this work to investigate the emerging signal integrity quality of the raw materials.

黃冠翔 / 產品推廣部 副理

台光電子材料股份有限公司

15:20-15:30

休息

15:30-16:10

5G應用於高速電路板的非線性材料分析技術

5G通訊讓高速材料特性的越趨重要,例如:基板材料之介質損耗在高頻段下更為顯著。然而,以往只需透過線性變化來考量材料參數,僅能滿足傳統低頻段的需求。5G的高頻段需要的是對於非線性變化的材料特性。本主題將分享Ansys HFSS 如何提供材料頻率相依性來分析高速電路板對插入損失電性特性之影響,同時也可對玻纖布的真實建置進行評估及分析出差分對的時間延遲。讓高頻材料透過模擬與材料世界接軌,為5G產業及更高頻段的應用打開新的風貌。

侯承佑 / 事業二部 應用工程師

思渤科技股份有限公司

16:10-16:20

休息

16:20-17:00

PCB組件可靠度與疲勞壽命分析

現今產業不斷演變升級下,PCB的各種工況條件更為嚴苛,除了須承受高溫週期變化、耐衝擊與振動,更須維持穩定的運作功能,因此能評估PCB的使用壽命並針對不同材料選用、封裝細節和元件配置下做可靠度分析就顯得格外重要。透過Ansys Sherlock的科學與統計方式不僅能探討各種問題如振動、熱應力週期變化、銲點疲勞以及PTH失效等,此外,更能搭配Ansys Mechanical考量Housing後對PCB的影響,給予更全面的可靠度評估結果,進而提供設計者在初期能進一步掌握自家產品的使用壽命。

簡孟笙 / 事業二部 應用工程師

思渤科技股份有限公司

 

 
本次研討會已圓滿落幕,歡迎點擊下方連結下載講義!

 



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Nicolson–Ross–Weir(NRW)方法簡
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5G應用於高速電路板的非線性材料分
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