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【研討會講義】9/23 Ansys 結構振動應用技術研討會

2020.10.06

  本次研討會僅提供部分講義

活動介紹
一個產品的結構,關係到其強度、變形、疲勞、振動、噪音、熱傳與破壞等元素。無論何種產品,只要有實體,就勢必會需要考量其結構的特性。現今材料的節省、產品壽命的預估、變形的特性與振動噪音的降低以及碰撞衝擊破壞等,在無論傳統機械產業、電子產業、車輛業等都備受重視。傳統CAD軟體附帶的分析功能已經沒有辦法達到專業CAE軟體的計算複雜度和精確度。Ansys Mechanical能夠進行線性、非線性模擬,包括預應力模態、諧波、光譜效應和隨機振動等,且在各領域都已經積累許多用戶。本次研討會邀請專家和教授針對旋轉機械、電子產品與封裝製程等領域,分享其應用的經驗,期望讓與會者更加了解Ansys Mechanical在結構領域的強大分析功能。

活動日期與時間

109年9月23(星期三) 13:00-16:10  

活動地點
新竹國賓大飯店(新竹市中華路二段188號13F會議AB室) <地圖>

研討會議程

時間

演講題目

講師

13:00-13:30

報到

13:30-13:40

開場

藍亦維 / 事業二部 工程副理

思渤科技股份有限公司

13:40-14:10

旋轉機械之結構分析議題探討

旋轉機械如風扇、電機、引擎、車床等,因都有至少一轉軸帶動機械元件的轉動,相較於單純的應力應變分析,更需要考量結構的動態影響。包含大家熟知的轉子動力學,以及轉子磨耗、疲勞甚至是振動噪音(NVH)等問題,都是旋轉機械經常討論的範疇。Ansys Mechanical在結構分析有非常多的實際成功案例,本報告將帶大家了解Mechanical在旋轉機械的應用,更進一步的展現Ansys在多物理整合的能力。

藍亦維 / 事業二部 工程副理

思渤科技股份有限公司

14:10-14:40

Introduction of the latest reliability simulation workflow at the system level of electronic products

丁羽辰 / 技術經理

Ansys台灣

14:40-15:00

休息

 

15:00-15:30

電子產品的振動與落摔分析

隨著電子設備變得越來越小、元件越來越多、設計越來越複雜,工程師必須確保產品的可靠性和性能並且通過各種測試規範,透過Ansys進行產品設計評估可以有效的協助縮短研發人員開發時間與實驗成本。研發人員可以檢視分析結果,觀察各零件的相互作用與接觸行為,在落摔、衝擊的瞬間產生的碰撞、擠壓、變形,以及應力傳遞或應變響應,以及產品的自然頻率、振型與頻率響應,了解產品失效的原因與判斷是否會導致其功能失效。

陳鈞順 / 事業二部 應用工程師

思渤科技股份有限公司

15:30-16:10

電子封裝之材料測試及應力分析

電子元件是用不同材料層來封裝,當受溫濕度變化會產生應力及變形。若設計不當,封裝材料會因應力過大或在週期應力長期作用下而產生破裂或脫層。封裝材料的崩壞會導致電子元件失效,所以準確預測電子封裝的力學行為是確保元件在使用壽命能可靠運作的一項重要工作。本演講將介紹封裝材料的機械性質及疲勞壽命測試方法,並將所測之參數應用於電子封裝之應力分析及壽命評估上。

金大仁  / 機械工程學系 教授

國立交通大學

 

 



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