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【研討會講義下載】2019.03.13 半導體封裝與可靠度分析對策研討會

2019.03.15

感謝各位熱情的參與,本次研討會已圓滿結束,研討會檔案請於網頁下方點擊下載。
 

研討會議程

時間

演講題目

講師

13:00-13:30

報到

13:30-13:50

CYBERNET工程模擬解決方案

  • CYBERNET公司簡介
  • CYBERNET工程模擬技術

曾家麟 博士/ANSYS工程暨業務經理
思渤科技股份有限公司

13:50-14:40

ANSYS於半導體封裝可靠度應用對策

  • 工業常見可靠度問題
  • PCB封裝元件可靠度對策

曾家麟 博士/ANSYS工程暨業務經理
思渤科技股份有限公司

14:40-15:00

茶敘

15:00-15:50

ANSYS於電子封裝多物理場耦合分析

  • 半導體多物理耦合應用與案例
  • ANSYS最佳化流程
  • 結構及熱流優化案例

陳鈞順/ANSYS應用工程師
思渤科技股份有限公司

15:50-16:20

功能安全性分析於半導體產業的應用

  • 半導體產業如何應對ISO26262標準
  • ANSYS整合性功能安全分析流程
  • 半導體層級基於模型FMEDA分析

李志升 博士/ANSYS資深工程師
思渤科技股份有限公司

 

 



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01_ CYBERNET工程模擬解決方案.pdf

01.CYBERNET工程模擬解決方案
2019-03-15 15:14:00
2019-03-15 15:14:00
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02_ ANSYS於半導體封裝可靠度應用對策.pdf

02.ANSYS於半導體封裝可靠度應用對策
2019-03-15 15:15:00
2019-03-15 15:15:00
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03_ANSYS於電子封裝多物理場耦合.pdf

03.ANSYS於電子封裝多物理場耦合分析
2019-03-15 15:15:00
2019-03-15 15:15:00
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04_功能安全性分析於半導體產業的應用.pdf

04.功能安全性分析於半導體產業的應用
2019-03-15 15:16:00
2019-03-15 15:16:00
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