12/9 電子產業散熱解決方案研討會圓滿落幕 解熱問題找思渤就對了
2020.12.17電子產品的設計朝著更快的計算能力以及更快的數據傳輸速度方向前進，如何高效率散熱是研發人員必須面對的首要挑戰。作為CAE產業的領先方案提供者，思渤科技與5G射頻產業技術聯盟攜手於12月9日舉辦「電子產業散熱解決方案研討會」，特邀台大周錫增教授、工研院林立松研究員及Ansys陳建佑經理等行業專家親臨現場分享其散熱經驗及如何使用Ansys 軟體優化散熱工程。
在伺服器領域，Ansys陳建佑經理分享了數據中心散熱解決方案，透過Ansys Fluent建立設計流程，透過建立表面張力和潛熱等物參數，模擬伺服器功率密度以減少硬體的故障；而在大功率驅動器領域，工研院林立松研究員指出因電動車相關研究的發展日益蓬勃，其功率密度需求較以往也大幅提升，伴隨者棘手的高溫高熱，都會直接影響其元件性能、壽命及使用安全，然而透過Ansys Icepak的輔助，能完成CAE散熱最佳化設計，並模擬額定功率及最大功率輸出下主要元件最高溫度，同時預測在不同功率下之可操作時間。
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Ansys 陳建佑經理分享數據中心散熱解決方案- 浸沒式冷卻散熱技術與案例
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工研院林立松研究員分享電動車大功率驅動器之散熱設計與實務
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另外，因應5G時代的蓬勃發展，台大周錫增教授分享了在毫米波陣列模組設計與天線封裝電路PCB的相關散熱議題及分析，周教授提及在頻率提升及速率增加的趨勢下，發熱功率隨之提升已成為技術瓶頸，因此研發人員須考量到如溫度變化的更多物理量，而透過Ansys的分析工具，可以針對天線、天線陣列、天線罩、裝置使用環境、TX/RX傳輸分析等議題，提供研發人員相對應的解決方案；而針對搭配在天線上的PCB，侯承佑工程師也說明Ansys能針對在PI IR-drop的分析完整考慮電壓壓降的情況，以及不同電壓下所產生的熱，為產品做預先的評估，以得到最佳資料傳輸效能。
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台大周錫增教授分享5G 毫米波陣列模組設計與熱分析
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思渤科技侯承佑工程師分享5G天線封裝電路PCB電熱耦合分析
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思渤科技期能提供更多元且全面的散熱解決方案，讓研發人員在產品開發上縮短設計時程，搶占商機。讓思渤協助解決熱問題，讓您的頭殼不再抱著「燒」！
本次研討會已圓滿落幕，歡迎點擊下方連結下載講義！
