活動介紹
3C、電力電子與天線產業,從產品端,到系統與板端,散熱一直是研發人員在產品開發上的一大挑戰。究竟,電磁場的損失計算應該如何導引到熱傳分析去進行整體溫度的分布與散熱性能? Ansys提供專業的電子散熱分析工具-Ansys Icepak,可以直接匯入電磁場分析軟體的計算結果至Ansys Icepak中進行計算;若是針對水冷散熱的流道議題或是導熱板的相轉換議題,Ansys也提供專業的CFD軟體進行更完整的系統分析。
本次研討會特邀台大周錫增教授、工研院林立松研究員及Ansys 陳建佑經理將從多種面向來說明在電子相關產業中熱議題分析的重要性,以及模擬分析的經驗分享,讓業界先進透過多物理的整合解決方案,跨越技術瓶頸,賦予產品更多可能性。
活動日期與時間
109年12月9日(星期三) 13:00-16:00
活動地點
犇亞會議中心201室(台北市松山區復興北路99號2F) <地圖>
協辦單位
5G 射頻產業技術聯盟
研討會議程
講師介紹
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