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活動介紹
3C、電力電子與天線產業,從產品端,到系統與板端,散熱一直是研發人員在產品開發上的一大挑戰。究竟,電磁場的損失計算應該如何導引到熱傳分析去進行整體溫度的分布與散熱性能? Ansys在電磁熱的整合解決方案可以將電磁場分析軟體的計算結果直接匯入熱傳軟體進行計算。若是針對水冷散熱的流道議題或是導熱板的相轉換議題,Ansys也提供專業的CFD軟體進行更完整的系統分析。
本次研討會特邀台大周錫增教授、工研院林立松研究員及Ansys 陳建佑經理將從多種面向來說明在電子相關產業中熱議題分析的重要性,以及模擬分析的經驗分享,讓業界先進透過多物理的整合解決方案,跨越技術瓶頸,賦予產品更多可能性。 
 
活動日期與時間
109年12月9日(星期三) 13:00-16:00  
 
活動地點
集思台大會議中心尼采廳(台北市大安區羅斯福路四段85號B1) <地圖>
 
協辦單位
5G 射頻產業技術聯盟

研討會議程

時間
演講題目
講師
13:00-13:30
報到
13:30-13:40
開場
藍亦維 / 事業二部 工程副理
思渤科技股份有限公司
13:40-14:10
5G 毫米波陣列模組設計與熱分析
隨著5G時代來臨,傳統單看天線與天線陣列效能的作法已不敷毫米波波段使用,設計者需要將更多的物理量與其產生的微量尺寸影響考慮到設計當中。因此包含使用環境與溫度變化等過往設計時不會考量的條件皆要納入到毫米波設計裝置當中。Ansys 提供針對5G毫米波模組設計的所有分析工具,從天線、天線陣列、天線罩、裝置使用環境、TX/RX傳輸分析與熱偶和模擬等皆能提供設計者對應的解決方案,讓設計者能加速設計流程,縮短研發的時程搶佔5G商機。
周錫增 / 電信工程學研究所 特聘教授
國立臺灣大學
14:10-14:40
5G天線封裝電路PCB電熱耦合分析
隨著5G發展,搭配在天線上的PCB板,電性要求就變得更加重要,設計者往往在SI/PI模擬時忽略了環境溫度的變化,在PI IR-drop的分析時可以完整的分析電壓壓降的情況以及考慮溫度時電壓的變化。Ansys 提供PI完整的解決方案在電熱之間可以完整的分析,以及得到最真實的模擬結果,在可靠度上也透過電流密度以及MTTF的失效模型及公式來取得過孔的失效時間,為產品做預先的評估,讓設計者能加速設計的流程,縮短研發時程搶得完整的解決方案。
侯承佑 / 應用工程師
思渤科技股份有限公司
14:40-15:00
休息
 
15:00-15:30
電動車大功率元件之散熱設計與實務
電動車相關研究的發展日益蓬勃,其功率密度需求較以往也大幅提升,伴隨者棘手的高發熱量及高溫,都直接影響其元件性能、壽命及使用安全。電動車用動力系統包含馬達、控制器及電池,都受溫度直接影響,其性能相關研究亦漸受重視。有效的冷卻散熱,是維持其效能安全與延長操作壽命相當重要的議題。透過Ansys CFDMotorCAD模擬分析額定功率及最大功率輸出下之主要發熱元件之最高溫度,及預測在不同功率輸出下之操作時間,並透過Ansys- Design Exploration Tool完成產品散熱最佳化設計。各計畫執行中利用實驗數據回歸修正模擬分析模型,累積經驗以增進模擬分析之準確性,達到最終透過模擬分析來主導產品設計之目標。
林立松 / 機械所智慧車輛組 研究員
財團法人工業技術研究院
15:30-16:00
數據中心散熱解決方案- 浸沒式冷卻散熱技術與案例分享
為了解決數據中心內部,處理器散熱與伺服器高溫的問題,採用液冷散熱新技術,可大幅提高伺服器功率密度,並減少硬體的故障。因此,本主題介紹在數據中心先期設計上,如何利用ANSYS模擬建立設計流程。而冷卻液吸收熱能轉變成氣相的複雜現象,其冷卻液細部的物理參數如表面張力、潛熱等都可以建立在ANSYS FLUENT中。最後,本主題將演示數據中心散熱解決方案的模擬案例。
陳建佑  / CFD技術經理
Ansys

 講師介紹

周錫增 教授|國立臺灣大學

主要研究領域高增益天線技術、電磁理論、電磁波傳播、高頻數值電磁技術、無線通訊系統、雷達系統


侯承佑 應用工程師|思渤科技股份有限公司

曾任中華精測SI/PI研發工程師,負責許多大廠的測試版做優化,如TSMCMTKRealtek、華為,並擁有5G OTA測試架構專利,及X’Tal治具開發以及開發測試版、設計縮小腔體之基板合成波導濾波器等經驗。

林立松 研究員|財團法人工業技術研究院

國立清華大學動力機械工程學系博士,於碩博士期間學習計算流體力學(CFD)及晶格波茲曼方程(LBM)相關理論及應用。畢業後於工業技術研究院/機械所/智慧車輛組服務至今。工作主要為電動車熱管理及電子產品熱傳分析設計,應用產品涵蓋半導體電子封裝、馬達、控制器及電池組。負責工作主要為熱傳CAE模擬分析設計,從個人研究、團隊合作到帶領團隊,完成多項國內外業者合作計畫及其專利論文

陳建佑 CFD技術經理|Ansys

曾任成功大學材料系博士後研究員、日本電產Nidec台灣研發中心CAE team leader目前在Ansys 主要負責半導體封裝與馬達事業群的熱流模擬與技術服務。

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  • 主辦單位保留變更議程順序、內容及相關事項之權利。
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  • 本活動不接受現場報名。

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