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活動名稱
Ansys高速電路熱固耦合體驗營
 
 
活動介紹
 

隨著通訊系統的發展,高速訊號成為現今傳輸的一大重點之一,高速電路板不能像過去僅考慮單一物理量,而須以多物理耦合角度考量。Ansys針對板端已經有完整的多物理解決方案。針對電路板訊號/電源完整性,Ansys HFSS 3D layout及Ansys SIwave可分析從電源端至IC端的訊號品質及電源損失的差異,來改善傳輸的品質以及降低損耗。電源損失中產生的熱,透過熱對材料的特性變化,Ansys Mechanical可分析熱對材料的形變,進一步改善電路板的翹曲現象。

本次的體驗營提供提供電磁熱固的多物理整合方案,在未來的高頻領域將時時伴隨多物理的探討,透過這次的操作能完整的體驗Ansys全套解決方案並理解如何解析問題。

活動議程
9:00 - 12:00
Ansys 應用於高速電路板訊號分析及熱分析
  • PCB內的複雜線路,可應用軟體剖析訊號之間的耦合關係以及干擾是否影響訊號傳遞,此堂課包含如何進行訊號分析及計算電源損失造成的熱,並根據分析結果優化線路及改善熱所造成的訊號品質。
13:00 - 16:00
Ansys 應用於高速電路板熱應力分析
  • 由於PCB複雜的線路設計和疊層會造成網格上的負擔,此堂課將教導如何處理幾何的簡化和複雜線路的資訊匯入,並透過Mechanical的熱應力分析,提供使用者進一步評估高速電路板的熱形變結果。
活動日期與時間
2020年11月2日(一)  9:00-16:00 
活動地點
國立高雄大學圖書資訊館610電腦教室(高雄市楠梓區高雄大學路700號 圖書資訊館 6樓 610室)
活動連絡人
思渤科技行銷部 分機 320
注意事項
若遇不可預測之突發事件或招生人數不足等因素,思渤科技保有活動調整之權力。
報名費用
免費
報名方式
如何報名
1. 電話報名 03-6118668 轉320 李小姐報名
2. 網站報名
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→若有疑問,請聯繫思渤科技行銷部03-6118668#320。
  


  



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