隨著通訊系統的發展，高速訊號成為現今傳輸的一大重點之一，高速電路板不能像過去僅考慮單一物理量，而須以多物理耦合角度考量。Ansys針對板端已經有完整的多物理解決方案。針對電路板訊號/電源完整性，Ansys HFSS 3D layout及Ansys SIwave可分析從電源端至IC端的訊號品質及電源損失的差異，來改善傳輸的品質以及降低損耗。電源損失中產生的熱，透過熱對材料的特性變化，Ansys Mechanical可分析熱對材料的形變，進一步改善電路板的翹曲現象。

本次的體驗營提供提供電磁熱固的多物理整合方案，在未來的高頻領域將時時伴隨多物理的探討，透過這次的操作能完整的體驗Ansys全套解決方案並理解如何解析問題。

• PCB內的複雜線路，可應用軟體剖析訊號之間的耦合關係以及干擾是否影響訊號傳遞，此堂課包含如何進行訊號分析及計算電源損失造成的熱，並根據分析結果優化線路及改善熱所造成的訊號品質。

• 由於PCB複雜的線路設計和疊層會造成網格上的負擔，此堂課將教導如何處理幾何的簡化和複雜線路的資訊匯入，並透過Mechanical的熱應力分析，提供使用者進一步評估高速電路板的熱形變結果。