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活動名稱
 5G終端裝置電性與熱耦合模擬體驗營
 
 
活動介紹
  		陣列模組將會是5G重要的技術之一，但相對的集合數量龐大的陣列激發源所累積的熱能是相當可觀的，因此如何將熱與電磁模擬結合已是當今相當熱門的主題。透過 AEDT Icepak 可與高頻 軟體HFSS/Siwave結合實際模擬熱對於天線與PCB版之影響，大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度。   本次 Workshop 將透過Ansys Electronics Desktop (AEDT)平台實例操作，透過平台中HFSS、Circuit與 Icepak 實際體驗天線設計於系統端特性與熱耦合效應在設計5G高頻天線時所實際遇到的問題與解決方案。
活動大綱
  • 5G天線模擬需求與現況
    •  5G天線模擬已不再像傳統4G天線僅需考量天線性能，需要更貼近實際情況來設定模擬並結合多物理分析才能達到模擬的正確效益
  •  Ansys 應用於 5G 陣列天線設計
    •  HFSS為目前業界專用於電磁模擬的重要工具，進入了5G時代，透過 Ansys 可大幅縮減5G高頻天線設計上的時程與困難度
  •  利用 Ansys 熱耦合模擬射頻裝置熱分佈案例
    •  透過 Ansys Icepak 與 HFSS熱耦合模擬可同時評估熱效應與電磁特性，大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度
  •  Ansys 熱模擬於電路設計之應用
    • 當電路遇到熱問題時往往工程師會忽略其微小的效應，但進入5G通訊許多物理量都需在模擬時一併考量。透過 Ansys Icepak 與 Ansys SIwave可完整的考量PCB全面的物理變化
活動議程 Ansys 應用於 5G 陣列天線設計
  • 迎接5G時代來臨，模擬工具如何有效協助5G高頻天線設計 - 透過 Ansys 可大幅縮減5G高頻天線設計上的時程與困難度

射頻裝置利用 Ansys 熱模擬解決散熱問題與案例 (Icepak)

  • 模擬工具如何有效協助5G高頻系統元件散熱設計, 透過 Ansys Icepak 可大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度

Ansys 熱模擬於電路設計之應用

  • 模擬工具如何有效協助5G高頻系統元件散熱設計, 透過 Ansys Icepak 可大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度
活動日期與時間
 2020年6月30日  13:30-16:30 
活動地點
 新竹恆逸教育訓練中心A教室 (新竹市光復路二段295號3樓之2)
活動連絡人
 思渤科技行銷部 分機 320
注意事項
 若遇不可預測之突發事件或招生人數不足等因素，思渤科技保有活動調整之權力。
報名費用
 免費
報名方式
 如何報名
1. 電話報名 03-6118668 轉320 李小姐報名
2. 網站報名
→請至思渤科技會員中心加入網站會員（免費）。
→至email信箱進行確認。
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→若有疑問，請聯繫思渤科技行銷部03-6118668#320。  

 

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