活動介紹
電子產品趨於輕薄短小的需求導向,台灣半導體業者不得不找尋更先進的製程技術以縮小半導體元件。尺寸的微型化大幅提升了半導體元件間的交互關係,半導體製程的材料特性更是變得不可捉摸,整合性的分析方案已是每個半導體廠商急需了解的重要課題。思渤科技針對半導體領域,提供了 Ansys 軟體多樣解決方案,旨在讓更多有半導體製程與設備模擬需求的來賓深入了解 Ansys 軟體實際的應用,歡迎半導體領域相關從業人員前來參與。
活動日期與時間
107年4月11日(星期三) 13:00-15:50
活動地點
集思竹科會議中心4F巴哈廳(新竹市科學園區工業東二路1號) <地圖>
研討會議程
時間
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演講題目
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講師
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13:00-13:20
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報到
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13:20-14:20
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1. CFD於半導體製程中的分析對策
l 工業上常見的問題
l Ansys 化學反應流過程分析
l Ansys 多相流製程分析
l Ansys 熱質傳遞問題分析
2. 溫/濕度之膨脹與收縮分析對策
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曾家麟/工程師
思渤科技股份有限公司
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14:20-14:35
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茶敘
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14:35-15:15
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結構-熱應力/龜裂分析對策
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楊旭楷/工程師
思渤科技股份有限公司
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15:20-15:50
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多重物理優化整合案例
l DesignXplorer 優化功能
l Ansys 熱流優化過程
l Ansys 結構優化過程
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陳鈞順/工程師
思渤科技股份有限公司
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★ 您必須了解的注意事項
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本活動不接受現場報名。
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