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銲料濕潤性分析

 

模擬熔融銲料自由表面的案例。
在銲料濕潤的同時,晶片會因重力而下降,此時可以確認銲料的最終形狀。另外,為了進行更接近實際情況的模擬,在瞭解「銲料流動」的同時,還可分析出考慮到「晶片的重力」和「銲料造成的流體衝擊力」的晶片運動方程式。除此之外,還可以探討銲料會依晶片的形狀和濕潤性等因素,而濕潤到什麼程度。


 

 圖 銲料的狀態(斜角視點)
(點選上圖,播放動畫)
 圖 銲料的狀態(正面視點)
(點選上圖,播放動畫)

 

 

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