Your browser does not support script

會員服務

帳號
密碼
忘記密碼加入會員登入
電子報訂閱

考慮到電流因迴路損耗而產生發熱的熱流體分析案例

 

此案例是將→ANSYS Icepak和→ANSYS SIwave耦合的解析案例。以ANSYS SIwave分析電路板的電流損耗造成的發熱,再以ANSYS Icepak讀取其發熱量,執行熱流體分析。
通常ANSYS Icepak在進行分析時會考慮IC封裝元件的發熱,確認基板的溫度分佈和周圍的流場。
如果在ANSYS Icepak之外還使用ANSYS SIwave,則除了IC封裝元件的發熱,也能考慮到電路板的發熱,因此可以確認更接近真實狀況的溫度分佈,並用於調整IC封裝元件的發熱量和考慮其設置場所。

 

 

不考慮迴路發熱的熱流體分析
考慮迴路發熱的熱流體分析


電話
業務聯絡 (03) 6118-668 轉 384 羅小姐 / 教育單位 轉 380 陳小姐
服務信箱
業務聯絡:ansys_sales@cybernet-ap.com.tw
技術支援:gpservice@cybernet-ap.com.tw

原廠資訊
ANSYS 官方網站 ANSYS

 

TOP