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焊接製程條件影響下的基板溫度分析案例

透過熱流體分析驗證焊接影響下的基板溫度的案例。
報告指出,在不同的焊接爐工程條件下,銲料部分的金屬間化合物產生情況也會隨著改變。
在焊接條件中,必須控制預烤/後烘、焊接烘烤的溫度和時間。但是,在這些條件下,有時候難以確認基板的溫度分佈情況。
如果使用熱流體分析,可以同時考量熱風條件和加熱器條件,進行基板溫度分佈的可視化和確認焊接爐內的流場分佈。除此之外,也可以確認焊接條件改變時,特定位置的基板溫度。


 圖1 基板的溫度分佈 
(點選上圖,播放動畫)
圖2 迴焊爐內部的熱風流動

圖.3為變更焊接預烤溫度的情況。在圖4的位置上,可以針對3個條件下基板溫度情況,得到數值結果。此時在基板端部設置熱電偶,但是也可以設置於基板內部。圖.5為設置點的溫度結果。透過變更焊接的條件,可以確認溫度結果有多大的差異。
   
 圖.3 焊接曲線
 圖.4 基板溫度測量點

 

圖.5 溫度曲線

 

 
<迴焊爐的外型>
各種顏色代表流入空氣的溫度。                                    

 

 
<動畫1>
以流線顯示從流入口進入的流體狀況(移動的球表示從各流入口進入的流體溫度)。

 

 
<動畫2:溫度分佈>
由於基板的移動,熱風的運動受到妨礙,可以看到溫度分佈也隨著改變。


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