隨著矽光子技術快速發展，高速電子與光通的結合正重塑現代通信與計算的未來。本次活動將聚焦兩大核心主題：

高速電子產品與CPO設計中的信號完整性挑戰與解決方案
探討信號完整性在高速測試與CPO（矽光子共同封裝技術）設計中的重要性，介紹如何運用Ansys高頻模擬工具（HFSS、Q3D Extractor、SIwave）實現從建模到優化的全面分析，解決通道阻抗控制與信號品質提升等關鍵問題，助力提升產品性能與可靠性。

全光網路與雷射通信技術的模擬與應用探索
展示Ansys Lumerical在全光網路與雷射通信技術中的應用，分享從光子器件設計到性能優化的數值模擬流程，並探討這些技術在高速數據傳輸、低延遲通信與光子集成電路中的潛在價值。

本次研討會結合實際案例，助您掌握矽光子科技前沿趨勢，推動產品創新與行業進步！

 活動資訊

• 活動名稱：雷射通信與矽光子封裝
• 日期：114年03月13日 (星期四)
• 時間： 14:00-15:00 (13:45 開放報到)  
• 地點：Webax (會於活動三天前寄發會議連結)
• 問券禮：全程參與講座並完成會後問卷，前 20 名即可獲得 100元 電子好禮即享券乙張 (四大超商4選一)